IC載板封裝網板（bǎn），是集成電路封裝過程中的關鍵工藝工具，主要用於將焊膏或導電材料準確印刷到IC載板的焊盤上。

在電子（zǐ）製造領域，IC載（zǎi）板封裝網板作為高端封裝（zhuāng）工藝的（de）核心部件，其重要性日（rì）益凸顯。隨著5G、人工（gōng）智能和物聯網技術的快速發展，對集（jí）成電路（IC）封裝的要（yào）求（qiú）也越來越高。那麽，什麽（me）是IC載板封裝網板......