均溫板在（zài）電（diàn）子行業中起到什（shí）麽作用？

隨著設計規格的日益小型化，所有封裝級的功率密度都（dōu）會明（míng）顯增（zēng）加。均溫板散熱（rè）對於電子設備的正常（cháng）工作和長期穩定性而言非常重（chóng）要，而元器件溫度是否保持在（zài）規格範圍內已成為確定設計的可接受性的通用標準。

散熱均溫板解決方（fāng）案直接增（zēng）加了產品的重（chóng）量、體積和成本，卻不會帶來任何功能上（shàng）的優（yōu）勢。它們提供的是可靠性。如果沒有散熱解決方（fāng）案，許多電子產品在幾分鍾內就會出現故障。泄漏電流和隨（suí）之而來的漏（lòu）泄功耗（hào）隨著芯片級特征尺寸（cùn）的減小而增大。由於泄漏與溫（wēn）度相（xiàng）關，因此熱設計顯得更加重要。 那麽均溫板在電子產品散熱中起到什麽作用？

均溫板（bǎn）作為一種傳熱元件，可以提供電子行業和其他多種行（háng）業的散熱需（xū）求。

均溫板又稱均熱板，是一（yī）個內壁（bì）具有（yǒu）微細（xì）結（jié）構的真空腔體，它具有以下的（de）性能優點：

1、導熱能力強：導熱係數（shù）可（kě）達3000～10000W/(m•K) ；

2、散（sàn）熱功率大：通（tōng）過（guò）改變散熱麵積，改變局（jú）部大熱流密度散熱問題；

3、均溫性能好：溫差小於5℃；

4、結構適應強：外形（xíng）不受（shòu）限製，可以是方形、圓（yuán）形等（děng），適應各種散熱環境。

運作詳解：

1、均溫板底座受熱，熱源加熱銅網微狀蒸發（fā）器（qì）——吸熱

2、冷卻液( 純淨水（shuǐ）或冷媒)在真空低（dī）壓環境下（xià）受熱快速蒸發（fā）為熱空氣（qì）(<104 Tor 或更少)——吸（xī）熱

3、熱（rè）空氣在銅（tóng）網微狀環境流通更迅速—導熱

4、熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源後散熱，並重新凝結成液體—散熱

5、凝結後（hòu）的冷卻液通過銅（tóng）微狀（zhuàng）結構毛細管道回流入均溫板（bǎn）底部蒸發源處—回（huí）流，回流的冷卻液通過蒸發（fā）器受熱後再次氣化並通過銅網微管吸熱（rè）>導熱>散熱，如此反複作用。

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